Detección de metales mediante descarga de chispa basada en CMOS
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, fiabilidad y estabilidad.
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas.
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis de nitrógeno (N) alto 0,03-0,9%
Rendimiento estable para funcionamiento industrial 24/7.
Ideal para el control de calidad frontal del horno y la verificación de materiales.
¿Qué es el espectrómetro de emisión óptica Spark OES?
También conocido comúnmente como Espectrómetro de emisión óptica (OES) de espectro completo Este instrumento utiliza la tecnología de espectroscopia de emisión atómica.
Mediante excitación por arco o chispa, las muestras metálicas generan espectros característicos. Su sistema de detección de espectro completo recoge simultáneamente todas las señales de longitud de onda y, a continuación, calcula y muestra automáticamente el contenido de los distintos elementos.
Gracias a su rapidez de prueba, alta precisión y fácil manejo, se utiliza ampliamente en metalurgia, fundición, fabricación de maquinaria e inspección de materiales.
Características del espectrómetro de emisión óptica de chispa
1. Sistema óptico de rendimiento superior, fuente de chispa digital inteligente.
2. Puede detectar elementos como C, P, S, N y es adecuado para una variedad de bases metálicas.
3. El diseño del circuito de gas argón es razonable para acortar el tiempo de lavado con argón cuando se excita la muestra.
4. La velocidad de análisis es rápida; todos los elementos del canal pueden ser analizados en 20 segundos.
5. La trampa de absorción sólida puede evitar que el aceite y el gas contaminen la cámara de luz y mejorar su estabilidad.
6. Modificación estandarizada de parámetros.
7. Función de corrección de muestras de control.
8. Todos los componentes principales son originales e importados para garantizar la calidad de los productos.
Aplicación del espectrómetro de lectura directa
Inspección de materia prima
Antes de la producción, verifique la composición química del arrabio, los aditivos de aleación y los lingotes metálicos para evitar el uso de materiales que no cumplan con los requisitos.
Análisis del frente del horno
Permite comprobar rápidamente el metal fundido durante el proceso de fundición. Los operarios pueden ajustar la proporción a tiempo para mantener los componentes dentro de los estándares requeridos.
Control de calidad del producto
Realizar pruebas exhaustivas a las piezas fundidas y a las piezas de trabajo terminadas para confirmar que cumplen con los estándares de la industria y los requisitos del cliente.
Desarrollo de aleaciones y ajuste de fórmulas
Apoyar la investigación de nuevos materiales y la mejora de fórmulas para optimizar el rendimiento del producto.
Gestión y trazabilidad de datos
Registra automáticamente los datos de las pruebas y genera informes, lo que facilita la auditoría de calidad y la certificación del producto.
Parámetro :
|
Artículo |
Índice |
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Sistema óptico |
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Estructura óptica |
Sistema óptico de vacío completo de construcción Paschen Runge |
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Temperatura ambiente |
35 ℃ ±0,5 ℃ |
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Rango de longitud de onda |
130-800 nm |
|
Longitud focal |
400 mm |
|
Línea de rejilla |
2400 m1/mm |
|
Dispersión de línea espectral de primer orden poco frecuente |
1,2 nm/mm |
|
Detector |
Matriz CMOS lineal de alto rendimiento multibloque |
|
Relación de resolución promedio |
10 pm/píxel |
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Tabla de chispas |
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Gas |
Gas argón (99,999%) |
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Caudal de argón |
Cuando hay chispa: 3-5 L/min Tiempo de espera: no es necesario el tráfico de espera |
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Electrodo |
Tecnología de electrodos de tungsteno |
|
Purga |
Función de purga automática |
|
Constituir |
Diseño de autocompensación de deformación térmica |
|
Analizar la brecha |
Platina de muestra: 3,4 mm |
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Fuente de chispa |
|
|
Tipo |
HEPS |
|
Frecuencia |
100-1000 Hz |
|
Corriente de descarga |
1-400A |
|
Tecnología especial |
Optimización del diseño de parámetros de descarga |
|
Precombustión |
Tecnología de precombustión de alta energía |
|
Procesador |
ARM de gama alta, adquisición y procesamiento de datos sincronizados a alta velocidad. |
|
Sistema de recopilación de datos |
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|
Interfaz |
Transmisión de datos Ethernet basada en DM9000A |
|
Fuerza |
220 V CA 50/60 Hz (Personalizado) |
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Otros |
|
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Base |
Fe, Cu, Al, Ni, Co, Mg, Ti, Zn, Pb, Sn, Ag, Mn, Cr, etc. |
|
Consumo de energía |
Máximo: 750 W, en espera: 40 W |
|
Temperatura de funcionamiento |
10-35 ℃ ( temperatura ≥5°C ） |
|
Humedad de trabajo |
20-85% |
|
Dimensión |
860 mm (largo) * 680 mm (ancho) * 438 mm (alto) |
|
Peso |
Aproximadamente 100 kg |
El espectrómetro de emisión óptica W5 es el OES de arco/chispa más avanzado con rendimiento superior.
Analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Detección de metales mediante descarga de chispa basada en CMOS
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, fiabilidad y estabilidad.
Costes operativos reducidos y fácil mantenimiento.
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas.
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis de nitrógeno (N) alto 0,03-0,9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Detección de metales basada en CMOS, descarga de chispa
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, confiabilidad y estabilidad.
Costos operativos reducidos y fácil mantenimiento.
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis de alto contenido de nitrógeno (N) 0,03-0,9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Detección de metales basada en CMOS, descarga de chispa
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, confiabilidad y estabilidad.
Costos operativos reducidos y fácil mantenimiento.
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis de alto contenido de nitrógeno (N) 0,03-0,9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Detección de metales basada en CMOS, descarga de chispa
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, confiabilidad y estabilidad.
Costos operativos reducidos y fácil mantenimiento.
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis de alto contenido de nitrógeno (N) 0,03-0,9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Detección de metales basada en CMOS, descarga de chispa
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, confiabilidad y estabilidad.
Costos operativos reducidos y fácil mantenimiento.
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
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Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis de alto contenido de nitrógeno (N) 0,03-0,9%
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Detección de metales basada en CMOS, descarga de chispa
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, confiabilidad y estabilidad.
Costos operativos reducidos y fácil mantenimiento.
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Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30 elementos
Análisis de alto contenido de nitrógeno (N) 0,03-0,9 %
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Detección de metales basada en CMOS, descarga de chispa
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, confiabilidad y estabilidad.
Costos operativos reducidos y fácil mantenimiento.
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
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Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis de alto contenido de nitrógeno (N) 0,03-0,9%
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Detección de metales basada en CMOS, descarga de chispa
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, confiabilidad y estabilidad.
Costos operativos reducidos y fácil mantenimiento.
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis de alto contenido de nitrógeno (N) 0,03-0,9%
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Detección de metales basada en CMOS, descarga de chispa
Límites de detección ultrabajos
Alta integración, confiabilidad y estabilidad.
Costos operativos reducidos y fácil mantenimiento.
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
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Modificación de parámetros estandarizados
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Análisis de alto contenido de nitrógeno (N) 0,03-0,9%
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