El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Basado en CMOS, descarga de chispas, detección de metales
Límites ultrabajos de detección
Alta integración, confiabilidad, estabilidad
Bajo costo de operación y fácil mantenimiento
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis alto en nitrógeno (N) 0.03-0.9%
Resumen:
El espectrómetro de emisión óptica W5 trae la tecnología avanzada de Europa. es el 4to
generación Arc/Spark-OES con alto rendimiento y bajo costo operativo para el análisis de metales y esta es la última investigación y desarrollo de equipos de detección. Se ha mejorado el diseño óptico general y se han utilizado mejoras de la tecnología CMOS para mejorar aún más el rendimiento del W5 y, al mismo tiempo, conservar las principales ventajas de las unidades anteriores. El espectrómetro CMOS no solo contiene las características de espectro completo del espectrómetro CCD, sino también el límite de detección extremadamente bajo para elementos no metálicos como C, S, P, B, As, N, etc. La operación es simple y fácil de aprender. El resultado de la prueba es estable y preciso. Es una buena opción entre todos los metales comunes para el control de calidad de productos entrantes y salientes.
Solicitud:
El espectrómetro de emisión óptica W5 (chispa OES) se utiliza para aplicaciones en análisis elemental de metales, análisis de elementos traza para la ciencia y la industria como metalurgia, fundición, ingeniería mecánica, investigación científica, inspección de productos, automóviles, ingeniería petroquímica, construcción naval, electricidad, aeroespacial, nuclear Fundición, procesamiento y reciclaje de energía, metales y metales no ferrosos.
Plantas siderúrgicas donde se necesita alta precisión o elementos como C, N, Cr, S, P, etc.
Laboratorios de prueba: laboratorios de prueba comerciales, universidades y colegios
Aplicaciones de metales puros pureza Al, Pb, Zn, Cu, etc. – la mayoría de los usuarios industriales
Cumplimiento normativo LOD muy bajos para controlar Pb, Cd, As, etc.
Fundiciones que necesitan un análisis rápido cerca del horno
Instalaciones de fabricación
Identificación de material de almacén
Base: Fe, Cu, Al, Ni, Co, Mg, Ti, Zn, Pb, Sn, Ag, Mn, Cr, etc.
Características :
1. Sistema óptico de rendimiento superior, fuente inteligente de parque DigitalS
2. Puede detectar elementos que incluyen C, P, S, N y es adecuado para una variedad de bases metálicas.
3. El diseño del circuito de gas argón es razonable para acortar el tiempo de lavado de argón cuando se excita la muestra.
4. La tasa de análisis es rápida, todos los elementos del canal se pueden probar en 20 segundos.
5. La trampa de absorción sólida puede evitar que el petróleo y el gas contaminen la cámara de luz y mejorar su estabilidad.
6. Modificación de parámetros estandarizados.
7. Función de corrección de muestra de control.
8. El dispositivo central es todo original importado para garantizar la calidad de los productos.
Parámetro :
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Artículo |
Índice |
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Sistema óptico |
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Estructura óptica |
El sistema óptico de tipo de vacío completo de construcción Paschen Runge |
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Temperatura ambiente |
35 ℃ ± 0.5 ℃ |
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Rango de onda |
130-800nm |
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Longitud focal |
400 mm |
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línea de rejilla |
2400m1/milímetro |
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Dispersión de línea espectral de primer orden rara |
1,2 nm/mm |
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Detector |
Matriz CMOS lineal de alto rendimiento de bloque múltiple |
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Relación de resolución media |
22:00/píxel |
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Mesa de chispas |
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Gas |
Gas argón (99,999%) |
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Caudal de argón |
Cuando chispa: 3-5L/min Tiempo de espera: sin necesidad de tráfico en espera |
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Electrodo |
Tecnología de electrodos de tungsteno |
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Purga |
Función de purga automática |
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Constituir |
Diseño de autocompensación de deformación térmica |
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Analizar la brecha |
Etapa de muestra: 3,4 mm |
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Fuente de chispa |
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Escribe |
HEPS |
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Frecuencia |
100-1000 HZ |
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Corriente de descarga |
1-400A |
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Tecnología especial |
Optimización del diseño de los parámetros de descarga |
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Precombustión |
Tecnología de precombustión de alta energía |
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Procesador |
ARM de gama alta, adquisición y procesamiento de sincronización de datos de alta velocidad |
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Sistema de recopilación de datos |
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Interfaz |
Transmisión de datos Ethernet basada en DM9000A |
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Energía |
220VAC 50/60Hz (Personalizado) |
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Otros |
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Base |
Fe, Cu, Al, Ni, Co, Mg, Ti, Zn, Pb, Sn, Ag, Mn, Cr, etc. |
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El consumo de energía |
Máximo: 750 W en espera: 40 W |
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Temperatura de trabajo |
10-35 ℃ ( temperatura ≥5 °C) |
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Humedad de trabajo |
20-85% |
|
Dimensión |
860 mm (largo) x 680 mm (ancho) x 438 mm (alto) |
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Peso |
Acerca de 100 kg |
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Basado en CMOS, descarga de chispas, detección de metales
Límites ultrabajos de detección
Alta integración, confiabilidad, estabilidad
Bajo costo de operación y fácil mantenimiento
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis alto en nitrógeno (N) 0.03-0.9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Basado en CMOS, descarga de chispas, detección de metales
Límites ultrabajos de detección
Alta integración, confiabilidad, estabilidad
Bajo costo de operación y fácil mantenimiento
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis alto en nitrógeno (N) 0.03-0.9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Basado en CMOS, descarga de chispas, detección de metales
Límites ultrabajos de detección
Alta integración, confiabilidad, estabilidad
Bajo costo de operación y fácil mantenimiento
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis alto en nitrógeno (N) 0.03-0.9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Basado en CMOS, descarga de chispas, detección de metales
Límites ultrabajos de detección
Alta integración, confiabilidad, estabilidad
Bajo costo de operación y fácil mantenimiento
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis alto en nitrógeno (N) 0.03-0.9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Basado en CMOS, descarga de chispas, detección de metales
Límites ultrabajos de detección
Alta integración, confiabilidad, estabilidad
Bajo costo de operación y fácil mantenimiento
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis alto en nitrógeno (N) 0.03-0.9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Basado en CMOS, descarga de chispas, detección de metales
Límites ultrabajos de detección
Alta integración, confiabilidad, estabilidad
Bajo costo de operación y fácil mantenimiento
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis alto en nitrógeno (N) 0.03-0.9%
El analizador de metales de alto rendimiento de cuarta generación
Basado en CMOS, descarga de chispas, detección de metales
Límites ultrabajos de detección
Alta integración, confiabilidad, estabilidad
Bajo costo de operación y fácil mantenimiento
Cámara óptica de vacío y bajo consumo de argón
Tecnología de chorro de argón para optimizar el análisis de muestras pequeñas
Modificación de parámetros estandarizados
Máximo 30+ elementos
Análisis alto en nitrógeno (N) 0.03-0.9%
Equipo confiable de extracción de limpieza de componentes
Facilidad de operación
Entorno de extracción controlado (cabina de flujo laminar)
Capacidades de configuración programables
Menos errores humanos involucrados
Sin riesgo de contaminación cruzada ambiental
Riesgo reducido de contaminación del operador
Se adapta al espacio disponible y al tamaño de los componentes
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